总投资16.8亿元!福建晶旭半导体科技有限公司二期项目主体楼即将封顶
发布时间:2024-05-01来源: 福建省商务厅 作者:佚名
近日,在南岗金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场,工人师傅在不同的作业面正进行地基平整、搭模及扎筋等工作,尽显一派忙而有序的施工场景。
福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人章加奇说: "现在整个项目所有的地下工程、桩基工程跟测试已经完成;研发大楼总共是七层,目前已经做到第五层,正往第六层建起;一号楼的生产厂房在做一层楼面制作,动力中心CUB做好了地梁准备建第一层,食堂宿舍跟其他的仓库类也是正在做承台地梁阶段,预计在五月初所有的主体楼都可以做封顶工作,六月份将进行机电工程安装项目进场。"
据了解,福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元,于2023年3月签约,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,首批产线实现每年400kk产能,企业产值10亿元左右。建成后不仅填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白,同时,对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。
上杭县通过深入实施增强新材料等制造业核心竞争力提升行动,推进一批自主创新产品、技术迭代应用,加快推进新材料产业补短板、强弱项。截至目前,全县共有新材料企业35家,其中规模以上新材料企业21家,主要包括半导体材料、锂电池材料、金铜合金材料等。2023年全县21家规模以上新材料企业实现产值263亿元,比增8.31%。
原文链接:https://swt.fujian.gov.cn/xxgk/swdt/sjdt/np1/202404/t20240428_6441038.htm
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